精密機械概論(E107411C)
上課期間:從 即日起 到 無限期
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課程介紹

課程安排

http://www.lhu.edu.tw/class_intro/ME/ME23250.htm
  • A1 小小世界真奇妙
  • A2-半導體製程
  • A3 半導體製程-2
  • A4-LIGA PROCESS
  • A5-離心式微流體實驗系統與新型檢測晶片之研發
  • A6-微流道與微成型
  • A7-未來科技
  • CH01 微機械加工概論
  • CH02-1超精密砥粒加工
  • CH02-2化學拋光技術
  • CH03 微放電加工
  • 精密加工重點參考
  • CH04-1微鑽孔
  • CH04-2微鑽孔
  • CH05微銑削與微切削
  • 精密加工報告
  • 精密加工報告分組
  • CH06準分子雷射加工
  • CH07聚離子束加工
  • CH08光微影技術
  • CH09微電鑄
  • CH10射出成型
  • 職場倫理&智慧財產
  • 陳俊生&簡介
教師 / 陳俊生

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