電子構裝概論(DNE23240)
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課程介紹

課程安排

http://www.lhu.edu.tw/class_intro/NE/NE23240.htm
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  • 107年第一次初級電路板製程工程師能力鑑定-01電路板產業概論(當次試題公告)
  • 107年第一次初級電路板製程工程師能力鑑定-02電路板製造概論(當次試題公告)
  • 107年第二次初級電路板製程工程師能力鑑定-01電路板產業概論(當次試題公告107.12.10)
  • 107年第二次初級電路板製程工程師能力鑑定-02電路板製造概論(當次試題公告107.12.10)
  • 108年第一次初級電路板製程工程師能力鑑定-01電路板產業概論(當次試題公告108.05.27)
  • 108年第一次初級電路板製程工程師能力鑑定-02電路板製造概論(當次試題公告108.05.27)
  • 108年第二次初級電路板製程工程師能力鑑定-01電路板產業概論(當次試題公告108.12.02)
  • 108年第二次初級電路板製程工程師能力鑑定-02電路板製造概論(當次試題公告108.12.02)
  • 109年第一次初級電路板-01電路板產業概論(當次試題公告109.06.11)+疑義題釋覆結果版
  • 109年第一次初級電路板-02電路板製造概論(當次試題公告109.06.01)
  • 109年第二次初級電路板-01電路板產業概論-正式版考題(有答案)
  • 109年第二次初級電路板-02電路板製造概論-正式版考題(有答案)
  • 110年第一次初級電路板製程工程師-01電路板產業概論(當次試題公告110.10.04)
  • 110年第一次初級電路板製程工程師-02電路板製造概論(當次試題公告110.10.04)
  • 110年第二次初級電路板製程工程師-01電路板產業概論(當次試題公告110.11.22)
  • 110年第二次初級電路板製程工程師-02電路板製造概論(當次試題公告110.11.22)
  • 111年第一次初級電路板製程工程師-01電路板產業概論(當次試題公告111.05.21)
  • 111年第一次初級電路板製程工程師-02電路板製造概論(當次試題公告111.05.21)
  • 99_2vlsi_01
  • 電子構裝技術簡介
  • 微電子元件概述
  • 構裝密封的必要性與技術特性
  • 構裝在系統應用的功能性
  • 期末報告定題
  • 期末報告
教師 / 蕭志龍

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