表面黏著技術製程實習（二）(W1094172)
上课期间：从 即日起 到 无限期
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课程介绍
课程安排
http://www.lhu.edu.tw/class_intro/EL/EL21405.htm
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1-封裝前測試
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2-晶圓級晶粒尺寸封裝
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3-立體封裝技術
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4-先進封裝的軟硬體架構
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5-小晶片(Chiplet)使用的介面
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CH01-IC封裝技術
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CH02-IC封裝製程
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CH04-封裝材料
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CH03-IC元件分類
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CH06-IC封裝技術的發展
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CH05-新世代的封裝技術
教师 / 李粵堅
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