半導體概論(E1114171)
上课期间：从 即日起 到 无限期
LINE分享功能只支援行动装置
课程介绍
课程安排
http://www.lhu.edu.tw/class_intro/EL/EL21426.htm
-
CH0-前言
-
CH01-晶體結構與矽半導體物理特性
-
CH02-半導體能帶與載子傳輸
-
CH03-化合物半導體晶體結構與物理特性
-
CH04-半導體基礎元件
-
CH05-接面能帶圖與費米能階
-
CH06-積體電路製程與佈局
-
CH07-半導體元件縮小化與先進奈米元件
-
CH08-高速與高功率元件
-
CH09-半導體光電元件
-
CH10-矽晶棒之生長
-
CH11-矽晶圓之製作
-
CH12-化合物半導體晶棒生長
-
CH13-矽磊晶生長
-
CH14-矽磊晶系統
-
CH15-化合物半導體磊晶生長
-
CH16-矽氧化膜生長
-
CH17-矽氧化膜生長機制
-
CH18-摻雜質之擴散植入
-
CH19-摻雜質之離子佈植
-
CH20-微影技術
-
CH21-蝕刻技術
-
CH22-化學氣相沉積
-
CH23-金屬接觸與沉積
-
CH24-積體電路封裝
教师 / 李粵堅
教师 / 蔡林憲
相关课程
|
|
||||||
|
|
|
||||||
|
|
|
||||||
|
|
|
||||||
|