半導體概論(E1114171)
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Course Intro

Course Plan

http://www.lhu.edu.tw/class_intro/EL/EL21426.htm
  • CH0-前言
  • CH01-晶體結構與矽半導體物理特性
  • CH02-半導體能帶與載子傳輸
  • CH03-化合物半導體晶體結構與物理特性
  • CH04-半導體基礎元件
  • CH05-接面能帶圖與費米能階
  • CH06-積體電路製程與佈局
  • CH07-半導體元件縮小化與先進奈米元件
  • CH08-高速與高功率元件
  • CH09-半導體光電元件
  • CH10-矽晶棒之生長
  • CH11-矽晶圓之製作
  • CH12-化合物半導體晶棒生長
  • CH13-矽磊晶生長
  • CH14-矽磊晶系統
  • CH15-化合物半導體磊晶生長
  • CH16-矽氧化膜生長
  • CH17-矽氧化膜生長機制
  • CH18-摻雜質之擴散植入
  • CH19-摻雜質之離子佈植
  • CH20-微影技術
  • CH21-蝕刻技術
  • CH22-化學氣相沉積
  • CH23-金屬接觸與沉積
  • CH24-積體電路封裝
Teacher / 李粵堅
Teacher / 蔡林憲

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