半導後前段製程設備介紹(S1115141)
上課期間：從 即日起 到 無限期
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課程介紹
課程安排
http://www.lhu.edu.tw/class_intro/CH/CH81054.htm
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20250224
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20250303
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ic封裝型式各參考圖表
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1608245841 packaging equipment
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Handbook of IC equipment packaging
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20250310-1
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20250407 先進微電子構裝 五南 chap1
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20250505 先進封裝製程 五南 chap 12
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20250505 先進封裝製程 五南 chap 13
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20250512 成大 SEM 掃描式電子顯微鏡 訓練手冊
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20250519 成大 TEM 穿透式電子顯微鏡 訓練手冊
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教師 / 楊子賢
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